地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，未来资产领投

9月17日，专注于具身智能与机器人技术的地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投等参与投资。

跟投方包括合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，以及凯辉基金、华美国际投资集团、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等投资机构。此外，高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下基金等也参与了本轮融资。

此次C轮融资标志着地瓜机器人在具身智能领域的发展获得资本市场高度认可，新资金将助力其加速技术研发与商业化落地，显示出市场对其未来发展的信心。