地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，加码具身智能

地瓜机器人9月17日宣布完成4亿美元C轮融资。公司称，本轮融资将用于强化旭日芯片的全算力段产品布局，并建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证与推理部署的全链路软件平台。

通过软硬一体的具身智能基础设施，地瓜机器人希望覆盖从成熟机器人品类到通用人形机器人的全场景开发需求，推动机器人品类加速爆发。

此次融资也显示资本市场对具身智能基础设施的持续关注，机器人企业正围绕感知、训练与部署等环节构建通用平台。