地瓜机器人获4亿美元C轮融资，加码芯片与软件平台

2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮由未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投等政府投资平台联合跟投。此轮融资凸显了资本市场对地瓜机器人在机器人芯片与软件生态领域布局的认可。

地瓜机器人表示，融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，覆盖从低功耗到高算力的多样化需求。同时，公司将建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以提升开发效率。

该平台旨在满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求。合肥等国投平台的参与，也反映了地方政府对机器人产业链的持续加码。