地瓜机器人完成4亿美元C轮融资 美团、高瓴参与

据新京报贝壳财经报道，9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，美团、高瓴参与本轮投资。

公司称，本轮融资将用于强化旭日芯片的全算力段产品布局，并建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。

地瓜机器人表示，该软硬一体具身智能基础设施旨在满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，并赋能机器人品类爆发。地瓜机器人将借此推进旭日芯片与全链路软件平台的协同。

此次融资显示，资本市场持续关注具身智能基础设施及机器人通用化趋势。