地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，未来资产领投

9月17日，据《中国经营报》报道，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投。

跟投方包括互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，以及凯辉基金、华美国际投资集团、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构，高瓴创投也参与其中。

此次大额融资凸显了投资者对机器人及具身智能领域的强烈信心。尽管公司未披露具体估值和资金用途，但预计将用于加速研发和市场拓展。

这是今年中国机器人行业规模最大的融资之一，表明资本正押注具身智能的长期潜力。