地瓜机器人完成C轮4亿美元融资，旭日芯片出货突破800万片

地瓜机器人今日宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投、凯辉基金、广发信德等机构跟投。高瓴创投、五源资本、线性资本、Vertex Growth、云锋基金、美团龙珠等老股东继续加码。

地瓜机器人同步披露了最新经营数据。其旭日芯片出货量已突破800万片，标志着公司在机器人芯片领域的规模化落地取得重要进展。公司表示，2026年将继续加大研发投入，拓展具身智能应用场景。

本轮融资将用于加速产品研发、扩大团队规模以及拓展全球市场。地瓜机器人致力于为机器人提供高性能芯片解决方案，已与多家头部机器人厂商达成合作。