地瓜机器人完成4亿美元C轮融资 上半年营收数倍增长

9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。据上证报报道，本轮融资由未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投、璟泉资本、凯辉基金等联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本等众多老股东亦持续加码。

地瓜机器人表示，本轮资金将用于强化旭日芯片的全算力段产品布局，并建设贯通数据采集、处理与应用的完整链条。公司未披露具体估值。

据披露，地瓜机器人今年上半年营收实现数倍增长，商业化进程明显提速。此次融资也显示资本市场对具身智能与机器人芯片赛道保持看好。