高端PCB扩产潮升温，自动化装备成产线标配

一块AI服务器主板，层数普遍在20层以上；一枚AI加速卡用的HDI板，动辄需要四阶以上高阶工艺。PCB正从“电路载体”变为决定算力系统性能的关键部件，制造方式随之改变。

AI算力基建持续提速，PCB产业掀起新一轮高端扩产潮。IDC预测2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，集邦咨询预计同比增长28.3%，相关PCB层数普遍提升到20—30层甚至更高。

德邦证券统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，重心集中于AI配套的高多层、高阶HDI产能。景旺电子拟投约43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目，鹏鼎控股高阶HDI已通过主流服务器及云服务厂商认证并批量供货。

华创证券联席电子首席熊翊宇预计，高端PCB供需偏紧的格局或将延续到2028年。

高端PCB生产，本质是对精度与稳定性的极限考验。轻薄板材如何抓取、高速循环的上下料如何衔接、多道工序如何流转，任一环节偏差都可能直接吃掉良率。

广合科技董秘曾杨清对媒体表示，AI相关PCB对生产设备与工艺的产能消耗明显高于传统产品，“同样面积做一片板，AI产品对设备产能的消耗可能增加50%”。

德邦证券电子团队认为，这轮扩产需求不会停留在厂房和传统设备上。生产节拍、定位精度、连续运行稳定性、产品一致性，每一项都直接决定整条产线的效率与品质，这正是工业机器人与智能制造装备的用武之地。

该团队测算，AI PCB设备需求2025—2027年预计分别达158亿元、295亿元和670亿元。

在机器人企业中，翼菲科技是较早把场景扎进PCB生产一线的样本。该公司2026年5月登陆港交所主板，是港股“轻工业全品类机器人第一股”，也是国家级专精特新“小巨人”企业；产品矩阵覆盖并联、SCARA、六轴与移动机器人，本体、控制、视觉系统均自主开发。

据其2026年半年报，依托自研高速并联机器人技术，翼菲科技已在PCB自动收放板、检验等工艺段形成较深积累，清洗、检测环节实现大批量应用；面向AI服务器高速板、高频板等需求，提供自动收放板、清洗上下料、检测搬运及工序流转的自动化方案。

目前，翼菲机器人已批量落地景旺电子、生益科技、崇达技术、鹏鼎控股、名幸电子、世运电路等国内头部PCB厂商产线。