合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

上海合见工业软件集团股份有限公司（合见工软）发布下一代EDA产品矩阵，涵盖国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件、国内首款三维芯片物理设计工具以及国产先进工艺节点收敛工具。这些产品填补了国产商用级3DIC（三维集成电路）物理设计及EDA智能体等方面的空白。

其中，EDA智能体套件利用人工智能技术优化数字芯片验证流程，可有效缩短验证周期并提升准确性。三维芯片物理设计工具则针对堆叠芯片架构，满足高性能计算和存储集成的需求。工艺节点收敛工具则助力先进工艺下的时序收敛和良率提升。

合见工软表示，这一代产品打破了传统EDA工具层层堆砌、补丁扩展的模式，提供集成化、智能化的解决方案，全面提升芯片设计效率。此次发布彰显了中国在半导体设计工具领域的自主创新实力，有望减少对国外EDA供应商的依赖。