产业 📡 华尔街见闻 快讯 2026-08-27 速腾聚创自研SPAD-SoC芯片累计交付超50万颗 速腾聚创宣布,其自研SPAD-SoC芯片累计交付量已超过50万颗。据介绍,基于凤凰、孔雀两大系列的多款不同规格SPAD-SoC芯片已陆续进入量产提速期。其中,“凤凰”芯片将于第四季度迎来首个车载项目SOP。 ✓ 已核对 阅读原文 → 2026-08-27 核心零部件 自动驾驶 ← 上篇 智元AGIBOT称雄第2届世界人形机器人运动会,揽46枚奖牌 下篇 → 绿的谐波2026半年报:机器人需求释放,营收利润双增