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速腾聚创自研SPAD-SoC芯片累计交付超50万颗

速腾聚创宣布，其自研SPAD-SoC芯片累计交付量已超过50万颗。据介绍，基于凤凰、孔雀两大系列的多款不同规格SPAD-SoC芯片已陆续进入量产提速期。其中，“凤凰”芯片将于第四季度迎来首个车载项目SOP。

✓ 已核对 2026-08-27
核心零部件 自动驾驶
信源：华尔街见闻 快讯 ↗
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