一句话定位:全球车规半导体巨头——机器人动力链的「隐形供应商」:电机驱动的功率器件、MCU 与传感器,几乎每一台高性能机器人的关节里都有英飞凌的芯片。
关键事实:1999 年从西门子半导体部门分拆,总部慕尼黑,法兰克福交易所上市(IFX,也是 DAX 成分股)。全球车规半导体(功率+MCU+传感器)市占第一梯队(据公开财报,车规 MCU 与功率半导体份额居全球前列)。业务四大块:汽车、工业功率控制、电源与传感、互联安全。机器人直接相关性:电机驱动 IGBT/MOSFET、车规级 MCU(AURIX/PSOC 系列)、电流/位置传感器——demo 中提及 PSoC 4 与 CAPSENSE(触控/人机交互)。
产品与技术:功率半导体(IGBT/SiC MOSFET/栅极驱动)、MCU(AURIX 车规、PSOC 系列)、传感器(电流/霍尔/雷达)、CoolSiC 碳化硅平台。技术路线:宽禁带(SiC/GaN)全球领先(据公开资料),车规可靠性认证体系是长期壁垒。对机器人行业的价值:高功率密度关节电机驱动、安全控制 MCU、触觉/交互传感。
市场地位:全球功率半导体与车规 MCU 头部(与德州仪器、意法半导体、瑞萨并列第一梯队,据公开财报);在机器人供应链中扮演「卖铲人」角色——不直接面对终端,但任何高性能执行器都绕不开。投资人视角:英飞凌的机器人弹性不如纯机器人标的,但确定性极强——SiC/功率器件随人形机器人电机数量(通常 20+ 关节)线性受益。

2026世界机器人大会将设智创、智合、智造、智趣四大展馆,展示前沿机器人、国际合作、核心零部件和趣味应用。